SEMICONDUCTOR 应用
半导体制造对塑料的金属离子溶出 (ppb 级), 颗粒脱落, 静电耗散要求极高。本页推荐湿法刻蚀、CMP、晶圆传输、清洗四大场景的材料。
📋 推荐材料 (按应用分区)
| 应用 | 材料 | 关键要求 | 主流牌号 |
|---|---|---|---|
| 晶圆载具 (wafer carrier) | PEEK+CF30 | ESD 10³-10⁵ Ω·cm, 高纯 | 威格斯 450CA30 |
| 晶圆载具 (CMP) | PEEK+CF30 | 耐浆料腐蚀, 抗静电 | 威格斯 450CA30 / 苏威 KetaSpire |
| 湿法刻蚀化学品输送 | PVDF / PFA | 金属离子 <1ppb, 耐 HF/HNO3 | 阿科玛 Kynar HSV / 杜邦 PFA 440HP |
| 高纯化学品管道 | PFA / PTFE | 耐强酸, 高纯 | 杜邦 Teflon PFA 440HP |
| 清洗槽 / 容器 | PP (高纯级) | 低析出, 耐 100°C | 利安德Basell Pro-fax 6323 |
| CMP 抛光垫窗口 | PEEK | 耐浆料, 耐磨 | 威格斯 150G |
| 真空吸盘 | PEEK+CF | ESD, 耐磨, 真空密封 | 威格斯 450CA30 |
| 离子注入部件 | PBI / PEEK | 耐高温, 真空出气率低 | PBI Performance Celazole S26 |
🎯 典型应用
- 12 寸晶圆载具 (PEEK+CF30)
- 湿法刻蚀槽 (PVDF / PFA)
- CMP 抛光垫窗口 (PEEK)
- 化学品输送管路 (PFA / PTFE)
- 清洗槽 (PP 高纯级)
- 真空吸盘 (PEEK+CF)
- ESD 敏感部件 (PEEK+CF / 表面导电涂层)
- 离子注入腔体内衬 (PBI / PEEK)
💡 加工建议
- PEEK+CF30 表面电阻 10³-10⁵ Ω·cm, 防静电, 加工 370-410°C
- PVDF 耐 HF/HNO3 强酸, 加工 200-260°C, 金属离子溶出 <1ppb
- PFA 透明, 耐 260°C, 半导体高纯首选 (Solvay Hyflon PFA)
- PP 高纯级要求灰分 <50ppm, 金属离子 Na/K/Fe <10ppb
- PTFE 模压成型, 不能注塑, 表面处理改善粘接
- PBI 是塑料中玻璃化转变温度最高 (427°C), 半导体离子注入件金标
✅ 认证清单
SEMI F47 / SEMI E12 / ISO 9001 / RoHS / REACH / SEMATECH / 超纯水 18.2 MΩ·cm 冲洗
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